HSB04-171706
CUI Devices
HSB04-171706
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
参考価格（米ドル）
1+
$0.56237
500+
$0.5567463
1000+
$0.5511226
1500+
$0.5454989
2000+
$0.5398752
2500+
$0.5342515
絶妙なパッケージ
割引
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HSB04-171706
$0.56
製品詳細
製品属性
- 製品ステータス: Active
- タイプ: Top Mount
- パッケージ冷却: BGA
- 取り付け方法: Adhesive
- 形: Square, Pin Fins
- 長さ: 0.669" (17.00mm)
- 幅: 0.669" (17.00mm)
- 直径: -
- フィンの高さ: 0.236" (6.00mm)
- 温度上昇時の消費電力: 2.5W @ 75°C
- 強制空気流時の熱抵抗: 13.10°C/W @ 200 LFM
- 熱抵抗@自然: 29.73°C/W
- 材料: Aluminum Alloy
- 素材仕上げ: Black Anodized
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