目視検査：部品を肉眼で直接観察し、ひび割れ、破損、へこみ、傷、汚れなどの問題がないか確認し、マーキングが鮮明かどうか、ピンが変形していないかどうかを確認します。
拡大鏡/顕微鏡検査: 肉眼では検出が難しい小さな部品や欠陥については、拡大鏡や顕微鏡を使用して観察することができます。これにより、はんだ接合部の形状、ピンの平坦度、表面の小さな欠陥をより明確に確認できます。
寸法測定: ノギスやマイクロメータなどの精密測定ツールを使用して、コンポーネントのピン間隔と外形寸法を測定し、仕様要件を満たしていることを確認します。
パラメータ テスト: マルチメータや LCR インピーダンス テスターなどの専門的な計測器を使用して、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのコンポーネントの抵抗、静電容量、インダクタンスなどのパラメータを測定し、指定された誤差範囲内にあるかどうかを判断します。
機能テスト: コンポーネントを特定の回路に接続し、対応する入力信号を適用して、その出力が通常の機能要件を満たしているかどうかを検出します。たとえば、ロジック ゲート回路にさまざまなロジック信号を入力して、出力が論理関係に準拠しているかどうかを確認します。
耐電圧試験：耐電圧試験器を通して部品に一定の電圧を印加し、指定された時間内に部品が破壊や漏電などを起こすことなく電圧に耐えられるかどうかを試験し、絶縁性能と耐電圧能力を評価します。
環境テスト: コンポーネントを高温、低温、高湿度、塩水噴霧などの特定の環境条件下に置いて、実際の使用時に遭遇する可能性のある過酷な環境をシミュレートし、パフォーマンスの変化と外観を観察し、環境適応性を評価します。
老化試験：高温保管老化、高低温サイクル老化、高温電力老化などを通じて部品の老化プロセスを加速し、長期使用後の性能安定性を検出し、潜在的な早期故障の問題を事前に発見します。
振動および衝撃試験: 振動台や衝撃試験機などの装置を使用してコンポーネントに振動と衝撃のストレスを加え、機械構造の堅牢性と電気性能の安定性をテストし、輸送中や使用中に一定の機械的ストレスに耐えられることを確認します。
X 線検出: X 線は部品を透過して、はんだ接合部の溶接品質、チップのパッケージング、内部の亀裂の有無などの内部構造を観察するために使用されます。
超音波検査：部品内部を伝搬する際の超音波の反射・屈折特性を利用し、剥離、気孔、亀裂などの内部欠陥を検出します。特に多層構造の部品の検出に適しています。
磁性粒子検査：主に強磁性材料で作られた部品の表面や表面付近の亀裂などの欠陥を検出するために使用されます。部品の表面に磁性粉を塗布すると、欠陥がある場合に磁性粉が欠陥に集まり、欠陥の位置と形状が表示されます。
自動光学検査 (AOI): 自動光学検査装置を使用してカメラで部品をスキャンし、画像処理技術と事前に設定された検出ルールを使用して、部品の欠落、誤った取り付け、ピンの変形、はんだ接合部の欠陥などの問題を迅速かつ正確に特定します。
自動X線検査（AXI）：生産ライン上の回路基板やその他の部品に対してX線検査を自動的に実行します。従来の目視検査では検出が困難な内部欠陥を検出でき、検出効率と精度が向上し、大規模生産における品質管理に使用できます。
サンプリング検査: 一定のサンプリング計画に従って、部品のバッチからいくつかのサンプルをランダムに選択して検査し、サンプルの検査結果に基づいて製品バッチ全体の品質状態を推測します。
統計的工程管理（SPC）：生産工程における重要な品質特性データを収集、分析、監視し、管理図などの統計チャートを描くことで、生産工程における異常な変動をタイムリーに発見し、調整や改善のための対策を講じて製品品質の安定性を確保することができます。
