HSB06-181810
CUI Devices
HSB06-181810
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
参考価格（米ドル）
1+
$1.02000
500+
$1.0098
1000+
$0.9996
1500+
$0.9894
2000+
$0.9792
2500+
$0.969
絶妙なパッケージ
割引
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HSB06-181810
$1.02
製品詳細
製品属性
- 製品ステータス: Active
- タイプ: Top Mount
- パッケージ冷却: BGA
- 取り付け方法: Adhesive
- 形: Square, Pin Fins
- 長さ: 0.709" (18.00mm)
- 幅: 0.709" (18.00mm)
- 直径: -
- フィンの高さ: 0.394" (10.00mm)
- 温度上昇時の消費電力: 3.2W @ 75°C
- 強制空気流時の熱抵抗: 18.80°C/W @ 200 LFM
- 熱抵抗@自然: 23.68°C/W
- 材料: Aluminum Alloy
- 素材仕上げ: Black Anodized
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