HSB13-303014
CUI Devices
HSB13-303014
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
参考価格（米ドル）
1+
$1.26000
500+
$1.2474
1000+
$1.2348
1500+
$1.2222
2000+
$1.2096
2500+
$1.197
絶妙なパッケージ
割引
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HSB13-303014
$1.26
製品詳細
製品属性
- 製品ステータス: Active
- タイプ: Top Mount
- パッケージ冷却: BGA
- 取り付け方法: Adhesive
- 形: Square, Pin Fins
- 長さ: 1.209" (30.70mm)
- 幅: 1.209" (30.70mm)
- 直径: -
- フィンの高さ: 0.551" (14.00mm)
- 温度上昇時の消費電力: 6.1W @ 75°C
- 強制空気流時の熱抵抗: 4.70°C/W @ 200 LFM
- 熱抵抗@自然: 12.36°C/W
- 材料: Aluminum Alloy
- 素材仕上げ: Black Anodized
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