HSS-C52-NP-SMT-TR
CUI Devices
HSS-C52-NP-SMT-TR
CUI Devices
HEAT SINK TO-252 COPPER
参考価格(米ドル)
1+
$0.58297
500+
$0.5771403
1000+
$0.5713106
1500+
$0.5654809
2000+
$0.5596512
2500+
$0.5538215
絶妙なパッケージ
割引
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製品詳細
製品属性
- 製品ステータス: Active
- タイプ: Top Mount
- パッケージ冷却: TO-252 (DPak)
- 取り付け方法: -
- 形: Rectangular, Fins
- 長さ: 0.315" (8.00mm)
- 幅: 0.900" (22.86mm)
- 直径: -
- フィンの高さ: 0.400" (10.16mm)
- 温度上昇時の消費電力: 2.1W @ 75°C
- 強制空気流時の熱抵抗: 10.05°C/W @ 200 LFM
- 熱抵抗@自然: 35.71°C/W
- 材料: Copper
- 素材仕上げ: Tin