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Mill-Max Manufacturing Corp.
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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500+
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$9.09

製品詳細

製品属性

  • 製品ステータス: Active
  • タイプ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 位置またはピンの数(グリッド): 20 (2 x 10)
  • ピッチ - 交配: 0.100" (2.54mm)
  • 接触仕上げ - 嵌合: Gold
  • 接触仕上げ厚さ - 嵌合: 10.0µin (0.25µm)
  • 接触材料 - 嵌合: Beryllium Copper
  • 取り付けタイプ: Through Hole
  • 特徴: Open Frame
  • 終了: Solder
  • ピッチ - ポスト: 0.100" (2.54mm)
  • コンタクトフィニッシュ - 投稿: Tin-Lead
  • 接触仕上げ厚さ - ポスト: 200.0µin (5.08µm)
  • 連絡先資料 - 投稿: Brass Alloy
  • 住宅材料: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • 動作温度: -55°C ~ 125°C

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